激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II 參考價(jià)：面議
激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼應用的選擇，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性成效與經驗，以便于實(shí)現(xiàn)X射...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過(guò)程中不受到損害改革創新。在化學(xué)蝕刻的過(guò)程中使用，Je...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro延伸，如同當(dāng)年的JetEtch一樣參與水平，Nisene公司新一代的全自動(dòng)濕法化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)TotalProtect 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)TotalProtect順滑地配合，JetEtch TotalProtect幾乎可以開(kāi)封目前市場(chǎng)上所有的集成電路芯片封裝試驗，而又不損壞芯片內(nèi)部組件...
Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch 參考價(jià)：面議
Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch勞動精神，專(zhuān)項(xiàng)的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟(jì)...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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